制氮机在SMT无铅工艺技术行业发展应用特点

SMT专用制氮机

氮SMT专用设备，是基于一般使用氮的设备上，无铅焊料接合工艺中的SMT产业特性通过在氮气特殊支撑装置显影。制氮机按变压吸附技术设计、制造的氮气发生设备。制氮机厂家空气为原料，以优质碳分子筛为吸附剂，运用变压吸附原理(PSA)，利用充满微孔的分子筛，对空气进行选择性吸附，以达到氧氮分离的目的。它通常是每焊接设备配套炉流动％99.9 99.999％之间的氮的纯度（根据实际流量特殊规格）一般为10?30Nm3 / hr的-40℃?-60露点℃，氮气压力为约0.5-0.6MPa。制氮机厂家空气为原料，以优质碳分子筛为吸附剂，运用变压吸附原理(PSA)，利用充满微孔的分子筛，对空气进行选择性吸附，以达到氧氮分离的目的。 SMT专用氮气稳定的设备性能，操作简单，维修方便，占地面积小，外型美观，有效降低客户的成本。

铅是一种有毒的重金属。人体过量吸收铅，可能会引致中毒。摄入少量铅可能会影响人类的智力、神经系统和生殖系统。全球电子组装行业每年消耗大约6万吨焊料，而且还在逐年增加。因此，含铅盐的工业废弃物严重污染环境，减少铅的使用已成为全世界关注的焦点。欧洲、日本和韩国的许多大公司正在加速开发无铅替代合金，并计划从2002年开始逐步淘汰电子组装中的铅。(传统焊料含有63sn/37pb，在当前的电子组装行业中应用广泛)。欧盟于2006年开始引入无铅工序，并于7月1日起禁止在电子产品中使用铅。无铅技术在电子设备行业的发展是国际信息产业发展的必然趋势。中国信息产业部还要求电子信息产品在2006年7月1日前在中国实现无铅化。图2。无铅工艺的引入为什么要使用氮气、无铅回流焊等设备提出了许多新的要求，它主要包括: 更高的加热能力、空载和负载条件下的热稳定性、适用于高温作业的材料、良好的热绝缘和优异的温度均匀性、氮气泄漏能力、温度曲线的灵活性、较强的冷却能力等。在焊接过程中，可以采用氮气氛来满足这些要求，避免和减少产品在焊接过程中的缺陷。

第三，无铅电子装配有几个需要使用氮气：1）欧洲和日本，韩国的满足客户的需求;

2） 使用进行高温焊膏或低固体、低活性（免清洗、低残留）焊膏时；

3）钎焊更昂贵的集成电路组件，体积小的组件，细间距元件，倒装芯片部件，并且当不反修;

4） 多次过板组装生产工艺或钎焊过程中带有OPS镀层的PCB多次进行回流时；

5)钎焊无保护膜铜垫或存放时间长的电路板或可靠性优先。

为了满足无铅化标准，越来越多的厂家选择了氮气保护的新型回流焊炉。